| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 6135 | FR4 6층 기판 제작시 Build up VIA 문의 건 | 정웅기 | 2014.02.26 |
| 6134 | 답변FR4 6층 기판 제작시 Build up VIA 문의 건 | 한샘디지텍 | 2014.02.26 |
| 6133 | 임피던스 데이타 요청합니다. | 김윤옥 | 2014.02.26 |
| 6132 | 답변임피던스 데이타 요청합니다. | 주문관리팀 | 2014.02.26 |
| 6131 | PCB Layer별 각 층의 두께 정보 | 서태원 | 2014.02.25 |
| 6130 | 답변PCB Layer별 각 층의 두께 정보 | 주문관리팀 | 2014.02.25 |
| 6129 | 샘플 제작 문의 | 이후장 | 2014.02.25 |
| 6128 | 답변샘플 제작 문의 | 주문관리팀 | 2014.02.25 |
| 6127 | 사업자등록증이 변경되어 첨부합니다. | 김용호 | 2014.02.24 |
| 6126 | 답변사업자등록증이 변경되어 첨부합니다. | 주문관리팀 | 2014.02.24 |