| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 33186 | pcb사양 승인원 양식 문의 | 권오철 | 2025.11.10 |
| 33185 | 답변pcb사양 승인원 양식 문의 | 규격관리부 | 2025.11.10 |
| 33184 | 4층 2.0T 외-내층 1.0oz 임피던스 스택업 요청 | 김보영 | 2025.11.10 |
| 33183 | 답변4층 2.0T 외-내층 1.0oz 임피던스 스택업 요청 | 규격관리부 | 2025.11.10 |
| 33182 | "4S1P_LFP.Zip" 거래명세서 요청의 건 | 이서아 | 2025.11.10 |
| 33181 | 답변"4S1P_LFP.Zip" 거래명세서 요청의 건 | 영업지원팀 | 2025.11.10 |
| 33180 | FR-4 High-TG Impedance Board Stackup 정보 요청 | 이대우 | 2025.11.10 |
| 33179 | 답변FR-4 High-TG Impedance Board Stackup 정보 요청 | 규격관리부 | 2025.11.10 |
| 33178 | "Project Outputs for SAMSUNG_4S1P_LFP_rev2.zip" 거래명세서 요청 건 | 이서아 | 2025.11.10 |
| 33177 | 답변"Project Outputs for SAMSUNG_4S1P_LFP_rev2.zip" 거래명세서 요청 건 | 영업지원팀 | 2025.11.10 |