| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 28856 | 답변최소 VIA 직경, 홀 크기 문의 | 규격관리부 | 2024.10.14 |
| 28855 | 6LAYER PCB 임피던스 문의 건 | 이상현 | 2024.10.14 |
| 28854 | 답변6LAYER PCB 임피던스 문의 건 | 규격관리부 | 2024.10.14 |
| 28853 | 1.6T 4층 PCB stack up 관련 문의 | 이현엽 | 2024.10.14 |
| 28852 | 답변1.6T 4층 PCB stack up 관련 문의 | 규격관리부 | 2024.10.14 |
| 28851 | 4Layer PCB Stack-Up 자료 사용 여부 가능 문의의 건 | 이규민 | 2024.10.14 |
| 28850 | 답변4Layer PCB Stack-Up 자료 사용 여부 가능 문의의 건 | 규격관리부 | 2024.10.14 |
| 28849 | 최소선폭 및 선과 핀 최소 간격 문의 | 차지형 | 2024.10.14 |
| 28848 | 답변최소선폭 및 선과 핀 최소 간격 문의 | 규격관리부 | 2024.10.14 |
| 28847 | PCB 면적 및 두께 관련 | 박근용 | 2024.10.14 |