| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 28333 | 답변Gerber data 요청 건 | 주문관리팀 | 2024.08.21 |
| 28332 | Filled and Capped VIA | 이승주 | 2024.08.20 |
| 28331 | 답변Filled and Capped VIA | 규격관리부 | 2024.08.21 |
| 28330 | FR4, 8Layer, 1.6t 및 2.0t 2개의 Differential 100ohm Stack-up 파일 요청 건 | 김재중 | 2024.08.20 |
| 28329 | 답변FR4, 8Layer, 1.6t 및 2.0t 2개의 Differential 100ohm Stack-up 파일 요청 건 | 규격관리부 | 2024.08.20 |
| 28328 | CAM데이터 요청건 | 이상진 | 2024.08.20 |
| 28327 | 답변CAM데이터 요청건 | 주문관리팀 | 2024.08.20 |
| 28326 | 2층 pcb 두께 1mm, 스텍업 자료 요청 | 정현종 | 2024.08.20 |
| 28325 | 답변2층 pcb 두께 1mm, 스텍업 자료 요청 | 규격관리부 | 2024.08.20 |
| 28324 | FR4, 4 Layer, 임피던스(Differential 100ohm, 90ohm) stack-up 문의건 | 정용성 | 2024.08.20 |