| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 19452 | PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 김보영 | 2021.11.15 |
| 19451 | 답변PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |
| 19450 | 견적서 문의 | 조현태 | 2021.11.15 |
| 19449 | 답변견적서 문의 | 주문관리팀 | 2021.11.15 |
| 19448 | 문의드립니다. | 성한별 | 2021.11.15 |
| 19447 | 답변문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |
| 19446 | Build-up via 적용시 첨부파일 | 양종욱 | 2021.11.14 |
| 19445 | 답변Build-up via 적용시 첨부파일 | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |
| 19444 | FPCB 제작 문의 | 박유승 | 2021.11.12 |
| 19443 | 답변FPCB 제작 문의 | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |