| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 27342 | PCB 대응 관련 문의 사항의 건 | 장성원 | 2024.05.09 |
| 27341 | 답변PCB 대응 관련 문의 사항의 건 | 주문관리팀 | 2024.05.09 |
| 27340 | 임피던스 매칭 자료 요청드립니다. | 유민주 | 2024.05.09 |
| 27339 | 답변RE : 임피던스 매칭 자료 요청드립니다. | 유민주 | 2024.05.21 |
| 27338 | 답변임피던스 매칭 자료 요청드립니다. | 규격관리부 | 2024.05.10 |
| 27337 | FPCB 샘플 제작 관련 문의드립니다. | 장승주 | 2024.05.09 |
| 27336 | 답변FPCB 샘플 제작 관련 문의드립니다. | 주문관리팀 | 2024.05.09 |
| 27335 | PCB 외곽 PAD 재단 공정 관련 문의 | 서민수 | 2024.05.09 |
| 27334 | 답변PCB 외곽 PAD 재단 공정 관련 문의 | 규격관리부 | 2024.05.09 |
| 27333 | ECG_TEST_Board_Ver4.0_array02.zip 건 문의 | 이동현 | 2024.05.09 |